我在 CDCM6208的数据表中找到有关 LVPECL/CML/LVDS 的 VCM-DC 的奇怪说明:
LVPECL:
CML:
LVDS:
您能告诉我直流耦合的实际模型吗? 我想知道 CDCM6208输出的测试直流耦合图、非常感谢。
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Jianxin、
CDCM6208类似 LVDS 的类型是低功耗 CML (lpcml)驱动器、而 LVPECL 类似的类型是高摆幅 CML (hscml)驱动器。 我们建议对 LVDS/LVPECL 接收器进行交流耦合、然后 可以忽略来自 CDCM6208的不匹配 VCM。
如果您确实需要带负载的直流耦合、IBIS 模型仿真可以为您提供帮助。
此致、
肖恩
因此、需要解释两个问题。
1) 1)输出匹配阻抗 是否集成在 IC 中? 根据数据表图12、我认为它位于 IC 输出结构中。 但考虑到您的预先答复、您认为 IC 中没有输出匹配阻抗。 请 确认一下。
2) 2) VCM-DC 的测量方法是哪种? 第一个是您的解释: 开路电压(输出 匹配阻抗 不在 IC 中) 第二个是输出结构( IC 中具有输出匹配阻抗)直流与后电路耦合。同时,后电路必须是直流匹配。 这是数据表中的实际方法。
感谢你的答复。 考虑到大多数用户、我建议在测量方法中详细介绍 TI 的数据表。
你是对的。 CDCM6208输出驱动器集成了"50 Ω 片上终端"。
这就是测试条件"与 VDD_yx_YY 50 Ω 片上终端的直流耦合"的原因。
对于 CML 驱动 器、必须具有上拉端接、这可以是片上(内部)或外部端接。
在这个线程中、对"开路"和"漏极开路"有一些困惑。 关键是如何了解 CML 驱动器和接收器。
下面的2个应用手册可以帮助您了解更多信息。