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[参考译文] CDCLVP111-SP：HFG0036A 封装问题

admin
Guru**** 2386600 points
Other Parts Discussed in Thread: CDCLVP111-SP
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/clock-timing-group/clock-and-timing/f/clock-timing-forum/728612/cdclvp111-sp-hfg0036a-package-question

器件型号：CDCLVP111-SP

你(们)好。

CDCLVP111-SP 使用 HFG0036A 封装。 查看此封装的数据表、脚注中提到了一些内容：

2.本图纸如有变更，恕不另行通知。
3.该封装采用金属盖子密封。
4.盖子和散热器连接到接地线。

就 CAD PCB 封装而言、我不确定这意味着什么。 作为参考、我假设引脚引线来自封装的"底部"。 具体而言：

  • 整个封装是否导电接地、还是仅导电顶部(盖子和散热器)？
  • 如果是导电的、我是否应该在封装中为该器件放置一个接地焊盘？  

谢谢、

布拉迪  

  • 0
    TI__Guru**** 2386600 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Brady、
    -"我假设引脚引线来自封装的"底部"
    [CY]如数据表末尾的图所示、引线实际上会将封装从顶部离开。 从封装顶部到 PCB 的高度允许形成引线、从而提高 BLR (板级可靠性)。

    －整个封装是否导电，还是仅仅是顶部(盖子和散热器)？
    [CY]该器件没有散热器、因为数据表中的图形未描述散热器。 应更新脚注以澄清问题。
    此外、金属盖子连接到裸片连接区域、从而与裸片的基板进行热传导连接。 我测量从金属盖子到器件 VEE 的电阻为0.3欧姆。

    -如果是导电的，我是否应该在封装上为该器件放置一个接地垫？
    [CY]由于此封装不提供散热器、因此器件下方的接地焊盘不是必需的。 但是、如果使用导电环氧树脂将底部封装连接到接地焊盘、则可以提供一些散热。 遗憾的是、在封装中没有散热器的情况下、TI 不会对 theta Jbottom 进行建模。

    谢谢
    Christian