大家好、
该器件没有散热焊盘、但您能告诉我们管理此 IC 的热量的建议吗?
该器件的功耗很大、因此他们需要了解建议。
此致、
高桥典之
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
大家好、
该器件没有散热焊盘、但您能告诉我们管理此 IC 的热量的建议吗?
该器件的功耗很大、因此他们需要了解建议。
此致、
高桥典之
尊敬的 Noriyuki:
与当前在端接网络上使用的电阻器相比、我们可以使用更高的电阻器值来降低功耗。 您之前的原理图中针对这些终端使用82欧姆接地、消耗约0.6W 的功率。 我们可以使用约130-140欧姆的更高电阻值、将功率降低至0.46W。 这将导致更低的热剖面。
但如果使用更高的电阻器、则需要考虑接收器所需的压摆率。 根据接收器的容性负载量、这些电阻会减慢时钟的下降沿、从而降低压摆率。 您需要确认接收端是否可以接受压摆率、然后您可以使用较高的电阻值来降低功耗。
您可以根据确切的布线长度和负载条件运行 IBIS 仿真(LINK)、计算下降沿的输出压摆率、然后决定使用哪个电阻器值来满足接收器的要求。
我希望这对您有所帮助。
此致!
模拟
抱歉、 忽略此内容...
您在帖子中获得的 Excel 工作表是什么? 您是否可以共享它?
尊敬的 Noriyuki:
散热器或一些环氧树脂可用于封装的顶部和底部、 从而有助于散热。 下面的主题解答了您的问题。
我在电子邮件上共享了 Excel 工作表。
此致!
模拟