[参考译文] LMK04832-SP：断电最大输入电压

这很难准确地进行引脚连接。

我们进行了一些分析、并确定在高于±5mA rms 的环境温度范围上限值时、输入 ESD 结构周围的金属层可能会长期出现电迁移问题。 当然、当您交流耦合到从标称50Ω 源产生的二极管钳位电压时、驱动频率为数十或数百 MHz、确定确切的 RMS 输入电流会非常具有挑战性！ 此外、VDD 输入钳位也会反向驱动器件的电源电压；实际上、这意味着每个输入周期上升沿顶部附近的负载阻抗将急剧变化、因为更多的结在内部向上攀升了它们的指数 I-V 曲线。 这也意味着一些电流会退出 VDD 引脚、并反向驱动该 VDD 线上的任何其他阻抗。 除此之外、更大的输入耦合电容器和更高的频率将导致在输入波形的每个周期传输更多的电荷。

考虑到对频率、电压、振幅 输入耦合电容、以及另一端阻抗的复杂特性、我们无法将输入限制定义为纯电压的函数-在某些情况下、这取决于我们控制之外的外部电路。 因此我们为引脚提供了 RMS 电流限制、因为这至少可能测量到合理的值(插入一个与驱动器串联的小电阻、并使用差分探头测量电阻两端的电压) 并且与 ESD 金属布线内导致电迁移问题的功率耗散具有已知的对应关系。

我还将指出、如果环境温度受到限制、您可以根据20°C 将电流处理能力提高大约 RMS 额定值的两倍。 这在很大程度上是一个估计值、一旦金属层中的 I2R 效应开始累加、在50°C 时就开始减弱、但如果您知道环境温度绝不会超过特定的限值、这可能会增强您的信心。

我意识到这使得很难预测 LMK04832-SP 在未上电并经过输入激励之后的确切行为、但 LMK04832-SP 的架构无法再简化问题。 我们针对±400mV 输入情况逐一进行了仿真、并假设 VDD 在100MHz 处通过0.01µF 交流耦合电容接地、并确认这在允许的环境温度范围内不会导致任何问题。 如果您的用例与此仿真不同、请告诉我预期的输入振幅、频率以及 LMK04832-SP 上的 VDD 可能反向驱动的任何其他信息、我至少可以告诉您您您是否处于可接受的未上电输入激励的范围之内。

尊敬的 Derek：

预期振幅为 ±300mV

频率= 1GHz

预期结温= 105°C

如果您有任何 其他需要、请告诉我。

谢谢。

罗伯特

谢谢你。

只是为了确保这适用于 Fin0 和 Fin0*引脚？

 CLKinX 引脚是否有不同的限制？ 询问、因为 数据表中分离了 CLKinX 和 fin0的规格。

谢谢！ 感谢您的详细回答。

尊敬的 Derek：

跟进：

Fin1包括了 SE 和 DIFF 操作的规格(为了混淆更多、他们有2种测量差分电压的方法)：

 Fin0仅适用于差动操作。  我们在 SE 操作中使用它、具体取决于它们的定义。

我的问题是：

1. Fin0引脚的 SE 输入规范是否与 Fin1引脚相同？ (即 0.5至2.4Vpp 工作电压……… -2dBm 至11.6dBm)
2. 我们是否比较了+ 300mV 损坏阈值(600 mV pp…。 -0.46 dBm)添加到 SE 或 diff 号码？