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器件型号：CDCE913-Q1 主题中讨论的其他器件：CDCE913
工具与软件：
在13.1布局指南中、您建议 切断晶体所在区域下的接地平面和电源平面以及到器件的布线。 我们需要切割多个层还是仅切割相邻的层？
我们也看到许多其他产品要求我们在晶振相关元件和布线的正下方保留一个实心 GND 平面、而不是将其切断。
这两种方法有哪些优缺点？
工具与软件：
在13.1布局指南中、您建议 切断晶体所在区域下的接地平面和电源平面以及到器件的布线。 我们需要切割多个层还是仅切割相邻的层？
我们也看到许多其他产品要求我们在晶振相关元件和布线的正下方保留一个实心 GND 平面、而不是将其切断。
这两种方法有哪些优缺点？
Shihui、
还请参阅竞争对手提供的这些指南：
谢谢！
Kadeem
