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器件型号：CDCM61004 工具与软件：
嗨、团队：
本手册介绍了晶振一端连接芯片 XIN、另一端接地的情况。 电路这一部分是否有任何详细的设计参考和预防措施？ 我看到过这个公式、但我不明白它应该如何与原理图设计相对应？ 应如何配置外设电路？
谢谢
Lillian
工具与软件：
嗨、团队：
本手册介绍了晶振一端连接芯片 XIN、另一端接地的情况。 电路这一部分是否有任何详细的设计参考和预防措施？ 我看到过这个公式、但我不明白它应该如何与原理图设计相对应？ 应如何配置外设电路？
谢谢
Lillian
Lillian,
评估模块的原理图提供了一个参考示例：
确保总电容(寄生电容+物理电容)与晶体供应商指定的建议电容相匹配。
谢谢！
Kadeem
