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[参考译文] LMV331:请帮助提供结至外壳(顶部和电路板)热阻

Guru**** 2769425 points

Other Parts Discussed in Thread: LMV339

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1614115/lmv331-please-assist-in-providing-junction-to-case-top-and-board-thermal-resistance

器件型号: LMV331
主题中讨论的其他器件: LMV339

TI 团队大家好、

 

客户使用 LMV331IDBVR

请协助提供以下信息

结至外壳(顶部)热阻

结至电路板热阻

 

谢谢

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    请参阅以下内容。

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    您好、Marek、

    我使用 LMV331IDBVR。 它与 LMV339 相同吗?

    谢谢

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    请查看随附的 PDF 文档。

    e2e.ti.com/.../spra953d.pdf

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    您好、Gary、

    编号 单通道和四通道芯片的芯片尺寸和引线框非常不同。

     LMV331IDBVR 有一个 PCN、每种器件的热性能略有不同。

    产品变更通知 2024年05月02日 (PDF)

    PCN 之前:

    θ JA-High K(标准数据表值) 232.8.
    Theta JC、顶部(标准数据表值) 149.4.
    θ JB(标准数据表值) 89.7.
    psi JT(标准数据表值) 61.5
    psi JB(标准数据表值) 89.2.
    Theta JC、底部(标准数据表值) 不适用

    PCN 之后:

    θ JA-High K(标准数据表值) 223.7
    Theta JC、顶部(标准数据表值) 123.2.
    θ JB(标准数据表值) 91.4
    psi JT(标准数据表值) 58.7.
    psi JB(标准数据表值) 91.0
    Theta JC、底部(标准数据表值) 不适用

    我建议使用 PCN 之后的器件、因为这将是未来的器件。