Other Parts Discussed in Thread: LMV339
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器件型号: LMV331
主题中讨论的其他器件: LMV339
TI 团队大家好、
客户使用 LMV331IDBVR
请协助提供以下信息
结至外壳(顶部)热阻
结至电路板热阻
谢谢
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您好、Gary、
编号 单通道和四通道芯片的芯片尺寸和引线框非常不同。
LMV331IDBVR 有一个 PCN、每种器件的热性能略有不同。
PCN 之前:
| θ JA-High K(标准数据表值) | 232.8. |
| Theta JC、顶部(标准数据表值) | 149.4. |
| θ JB(标准数据表值) | 89.7. |
| psi JT(标准数据表值) | 61.5 |
| psi JB(标准数据表值) | 89.2. |
| Theta JC、底部(标准数据表值) | 不适用 |
PCN 之后:
| θ JA-High K(标准数据表值) | 223.7 |
| Theta JC、顶部(标准数据表值) | 123.2. |
| θ JB(标准数据表值) | 91.4 |
| psi JT(标准数据表值) | 58.7. |
| psi JB(标准数据表值) | 91.0 |
| Theta JC、底部(标准数据表值) | 不适用 |
我建议使用 PCN 之后的器件、因为这将是未来的器件。