This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/602405/dac3171-layout-question
大家好，
客户想了解DAC3171布局。
我们是否打算在散热垫中留下如下所示的外留区域？ 还是可以将整个散热垫接地？
谢谢！
Andrew
您好，
电路板上的散热垫与器件上的散热垫大小完全相同是可以的。 事实上，发布的EVM不会像 示例布局中所示那样削减电路板上的散热垫。 我怀疑该示例布局来自早期的EVM。 随附最终EVM的布局。
此致，
Richard P.
e2e.ti.com/.../DAC31X1EVM_5F00_A_2D00_LYR.pdf
