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[参考译文] ADS1120:VQFN散热垫布局

Guru**** 663810 points
Other Parts Discussed in Thread: ADS1120
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/618027/ads1120-vqfn-thermal-pad-layout

部件号:ADS1120
主题中讨论的其他部件:Tida-0.0095万

尊敬的专家:

有没有关于如何设计ADS1120散热垫和接地引脚布局的进一步说明? 根据数据表第4页,热垫应保持未连接或仅与AVSS连接。 另一方面,根据布局指南(第61页),AVSS和DGND应尽可能靠近设备连接。 查看TIDA-0.0795万的布局时,AVSS和DGND连接到使用VIAS连接到地面的散热垫。 这是接地引脚和散热垫的最佳布线方式吗?

谢谢!

Rgds,

Juha

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好,Juha,

    QFN封装中的ADS1120具有较大的中心垫,以实现机械稳定性,而不是热量。  ADS1120被视为低功耗器件,不会产生大量需要散热的热量。

    如果PAD连接到信号/源,则应为AVSS。  在单极电源箱中,AVSS将连接到GND。  但是,在双极电源箱中,AVSS可能低于GND高达-2.5V。  设备的连接方式取决于电源。  在布线方面,您可以进行最适合PCB布局的连接。  在单极电源盒中,您可以将所有接地连接到中心衬垫,然后将中心衬垫连接到GND (如果这样做可以使印刷电路板布线最合理)。  但您可能不想以这种方式连接设备,因为不要求将电极片连接到电源。  唯一的要求是衬垫在那里,并且出于机械稳定性的原因将设备焊接在那里。

    此致,

    Bob B