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[参考译文] ADS8556：外露散热垫

admin
Guru**** 2521010 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/631288/ads8556-exposed-thermal-pad

部件号：ADS8556 
我对ADS8568SRGCT (RGC封装64引脚VQFN)有一些疑问。 
我应该在哪里连接ADS 8556 SRGCT暴露的散热垫？
是ADS8556SRGCT的AGND引脚还是DGND引脚？ 还是ADS8556SRGCT的另一针？ 

此致， 

Taka


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    TI__Guru**** 2521010 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，

    外部衬垫应连接 到接地平面。 建议使用单独的实心接地层。

    如果应用程序调用将其划分为模拟和数字接地，则必须通过在ADC模拟和数字接地(靠近(或位于)器件下方)上使用低阻抗连接，将其保持在相同的电位。

    布局指南中的ADS855x数据表可提供更多详细信息

    此致，

    Cynthia

  • 0
    TI__Guru**** 2521010 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    非常感谢。 问题得到了解决。