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部件号：ADS1191 您好，
我对QFN封装的推荐散热导通孔有疑问。
当前推荐的热导通孔设置导致了问题，他们想知道使用应用说明slu271a中推荐的"插入导通孔"是否有帮助。 话虽如此，ADS1191不是电源部件，耗电量很低。 因此，他们不确定热导通孔会产生多大影响。
正在考虑的一个选项是放置一个完整的散热垫板，以替换和移除ADS1191的散热导通孔。 使用该选项是否存在性能下降的风险(因热噪音导致的噪音增加)？ 您对此有什么建议吗？
如果您有任何疑问，请告诉我您的想法。
谢谢！
Julien
