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https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1029882/ads1278-sp-thermal-plane-void-criteria-recommendations
您好！
我们的电路板供应商询问了我们的热平面空隙标准？ (对于 ADS1278MHFQ-MLS) TI 是否有建议的热平面空洞标准？
谢谢、
Adam
尊敬的 Adam：
我不确定这是什么、但下面是一个深入介绍 PowerPAD 和推荐焊料掩模的文档： https://www.ti.com/lit/an/slma002h/slma002h.pdf
最棒的
Zak
你好、Zak、
我指的是散热焊盘的最小焊点面积。 在第12页上、TI 建议最小焊点为50%、并给出了热模型图。 在我们的其中一个电路板上，X 射线显示 ADS1278MHFQ-MLS 的散热焊盘的焊点面积约为40-45%。 我们想知道、对于 ADS1278MFQ-MLS、40-45%的覆盖范围是否可以接受。 热阻在40%和50%之间的变化量是多少？ TI 是否可以重新运行 ADS1278MHFQ-MLS 的热模型、并像第12页中的那样绘制热阻与覆盖范围的关系图？
我认为40-45%就足够了。 我们通常会给出保守建议的错误、只要它们具有良好的模板和足够的散热过孔、就不会出现任何问题。 当然、如果他们有任何问题、他们可以通过以最大数据速率在高速模式下运行器件并监控 IC 的温度升高来验证这一点。
