我正在尝试使用 ADS124S08了解各种拓扑的正确基准设置。 使用"基本指南..." 文档、数据表等、我总结了以下主要设计要点。 您还可以添加其他内容吗?如果我错了、请更正?
对于 RTD 设置...
-高侧基准可以消除 IDAC 不匹配问题、但由于 IDAC1必须通过基准电阻器再连接到 RTD 元件、因此如果要测量多个 RTD (或者需要多个昂贵的基准电阻器)、则需要多路复用器
-低侧基准解决了上述问题,但 IDAC 失配错误可能是一个问题(增益误差)。 交换 IDAC 源并进行两次测量以及对代码求平均值、有助于消除该不匹配、但代价是需要更多的处理时间。
对于热电偶设置:
-如果在热电偶设置中使用基准电阻器,则 IDAC 精度会导致相当大的增益误差。 这是因为测量不是比例式的。
那么、对于热电偶、不建议使用基准电阻器? 相反、建议使用内部或外部电压基准?
-您在热电偶应用中看到哪种典型的基准电压精度需求? 您是否建议使用内部基准电压? (焊接可能会在硅中产生轻微变形(金属膨胀/收缩)、这会改变内部基准电压、而外部基准则位于封装中心且更不受此影响)
对于热敏电阻设置:
热敏电阻设置与两线制 RTD 设置类似、因此上述高/低侧基准问题是否适用? 我相信他们确实做到了。
计算误差时、是否有建议的方法来计算最大/最小/典型误差?
以 RTD 为例、如果您根据以下公式计算最坏情况下的误差:
-最差情况下的基准电阻器 ΔΩ Ω 与精度/漂移的比值
-精度/漂移上 IDAC 失配的最坏情况
-最差情况下导线电阻与精度/漂移的关系
-最坏情况下的输入偏置电流
-最差情况下的 ADC 内部误差(增益/偏移/ INL)与精度/漂移的关系
您最终会得到一个复杂、不现实、完全假设的最坏情况结果。
在计算中、您可以在哪里提供和使用典型误差值、并且仍然可以看到大多数生产单位通过了客户出货测试?
我的意思是、您是否可以使用最大/最小 IDAC 和最大/最小基准电阻、以及典型的 ADC 内部误差、并且相对比较好?
谢谢、
Darren