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[参考译文] ADS8681:最高结温

Guru**** 2390735 points
Other Parts Discussed in Thread: ADS8681
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/994902/ads8681-max-junction-temperature

器件型号:ADS8681

大家好、

我们是否可以知道 ADS8681的额定最高结温?

提前感谢!


此致、

Jejomar

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Jejomar、

    芯片结温 TJ 的估算 值可通过以下公式得出:

    TJ = TA +(R  θ θJA ×PD )= 25˚C +(95.7˚C/W*65mW)= 31.22°C

    其中:

    TA =封装的环境温度(°C) –25°C 作为示例

    RθJA =结至环境热阻(°C/W) –对于 TSSOP 封装为95.7°C/W,对于 WQFN 封装为31.9°C/W

    PD =封装功率耗散(W) –ADS8681为65mW

    此致、

    戴尔