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[参考译文] ADS8556:布局上的 AGND 和 BGND 连接

Guru**** 2387420 points
Other Parts Discussed in Thread: ADS8556, ADS8555EVM-PDK, ADS8586S
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1012129/ads8556-agnd-and-bgnd-connection-on-layout

器件型号:ADS8556
主题中讨论的其他器件: ADS8586S

大家好、

您能告诉我有关 AGND 和 BGND 连接 ADS8556布局的任何重要说明吗?

虽然 AGND 和 BGND 看起来是在顶层器件下方的简单平面上连接的、但我看不到 ADS8556的 EVM 布局平面。 因此、我对我们应该怎么做有点困惑。  

此致、

Takashi Onawa

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    你好,Takashi,

    分离接地对客户来说并不容易实现最佳性能、而实心接地层也会更容易。 这就是 为什么在所有新 EVM 上都通常设计单个接地层的原因 、其中包括也支持评估 ADS8556的新 ADS8555EVM-PDK。

    此外、ADS8586S 是最新的6通道/16位同步采样 ADC、它为客户提供了更多特性和优势、包括单电源和高输入阻抗(1Mohm)等 请注意、ADS8586S 在每个通道上都集成了一个 LPF 滤波器。

    此致、

    戴尔

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    大家好、DALE-SAN、

    感谢您对这一问题的及时响应、但我更困惑了...

    是否建议将所有 AGND 和 DGND 引脚连接到简单的 GND 平面? 还是应参考数据表上的建议布局?

    根据数据表建议、DGND 和 AGND 在 GND 层上分离。 我无法看到 ADS8555EVM 布局上的所有层。
    您能否轻松绘制推荐布局图? 还是共享 EVM 全层布局文件?

    此致、

    Takashi Onawa

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    你好、Takashi-San、

    建议为所有 AGND 和 DGND 引脚提供一个简单而可靠的接地平面。 在 ADS8555EVM 上、第二层是 GND 平面、所有 AGND 和 DGND 引脚均通过通孔直接连接到此层。  

    此致、

    戴尔

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    大家好、DALE-SAN、

    感谢您的评论、他们了解 TI 建议对设计采用非分离 GND 计划、但您能否共享 EVM 的原始布局文件?
    他们希望参考其设计、但很难从其 pdf 用户指南中查看完整层信息的详细信息。

    此致、

    Takashi Onawa

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    你好、Takashi-San、

    EVM 使用整个第二层作为 GND。 没有什么特别之处。 如果客户可以与我分享、我可以查看他们的语义和布局。

    此致、

    戴尔