[参考译文] ADS1278-SP：具有 OUT 数字 I/O 的器件上的应力

谢谢 Keith、

感谢您的参与。

此致、Shinu。

您好、Keith、

随附的是客户计划用于新 PCB 的接地方案。 您能否评论一下它是否可以防止 ADC 精度和接地耦合的损失。 请提供您的意见。

此致、Shinu Mathew。

您好、Shinu、

对于 ADS1278、将 AGND 和 DGND 直接连接到器件旁边的同一模拟接地层至关重要。  理想情况下、将 AGND 和 DGND 连接到散热焊盘、然后在散热焊盘和模拟接地层之间使用多个通孔。

您可以为系统其余部分维持单独的模拟和数字接地平面、但应通过宽连接将它们连接到 ADS1278下方、而不是通过过孔连接到短接电阻器或短接线迹。

请注意、最佳 EMI 性能将通过单个接地层实现。  上述模拟组件在电路板左侧和数字组件在右侧的放置方式应能很好地发挥作用、使模拟和数字电流保持分离状态、以实现最佳噪声性能。

请查看此常见问题解答、其中介绍了不同的选项。

https://e2e.ti.com/support/data-converters/f/73/p/755516/2790926

此致、
Keith

您好、Keith、

感谢您的参与。

在器 件下方的7.0380mm 散热焊盘短接、这意味着 ADC 的所有 DGND 和 AGND 应布置在器件下方的顶层(第1层)、并连接到散热焊盘。 然后、通过多个通孔将散热垫连接到下面的模拟接地层(第2层)。 通常需要提供多少个通孔？

如果客户遵循上述方案、则声明"您可以为系统其余部分维护单独的模拟和数字接地平面、 但是、它们应在 ADS1278下方通过宽连接方式连接在一起、而不是通过过孔连接到短接电阻器或短接线迹"无效、对吧？  

 感谢您的支持和建议。

此致、Shinu Mathew。

您好、Shinu、

将所有接地引脚连接在一起的一种便捷方法是通过散热焊盘、但只要每个引脚都连接到同一接地层、您就可以使用单独的过孔。  对于商业版、我们建议在接地的散热焊盘区域中使用9个过孔。  不过、这只是一项建议。

上述语句的意思是、您可以有一个模拟接地区域和一个数字接地区域、但它们必须在器件下方绑定在一起或非常靠近器件。  下面的图片是我要描述的内容；它是一个单平面、具有用于分隔两个区域的插槽。  这实际上是一个单一接地层、但它被分成模拟和数字区域。

此致、
Keith

您好、Keith、

感谢您的简要介绍。

此致、Shinu Mathew。  

您好、Keith、

在这种情况下、ADC 的数字电源(+3.3VD、+1.8VD 及其去耦电容器)如何获得接地基准、需要进一步澄清。 我们是否需要在卡端或电源(可能距离 PCB 长达10米)处短接 AGND 和 DGND。 请参阅随附 的图片以供参考。

此致、Shinu Mathew。

您好、Shinu、

模拟和数字接地需要在卡端短接  您可以为每个电源电压运行单独的接地回路、如上所示、但电路板本身应具有实心接地连接。  此外、为了最大限度地减少数字线路的辐射 EMI、数字接地层应延伸到 IO 线路下方并连接到 ADC 附近的 AGND 平面。   

下面是建议的接地布局、这与我之前的帖子类似。

此致、
Keith

谢谢 Keith