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[参考译文] ADS1278-HT：HKP 封装焊料

admin
Guru**** 663810 points
Other Parts Discussed in Thread: ADS1278-HT
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/912532/ads1278-ht-hkp-package-solder

器件型号：ADS1278-HT

您好！

我对 HKP 封装的电源焊盘焊料有疑问。

器件型号 ADS1278SHHKP

您可以在数据表的第51页中找到 HKP dwg。

电源板和 PCB 板之间的尺寸标称为0.33mm、

但通常、丝印板的厚度约为0.12至0.15mm。

在回流过程中、焊料是否足够？

PowerPAD 是否可以连接到 PCB 焊盘？

我对此很担心。

您能给我一些建议或指导吗？

谢谢你

此致、

  • 0
    TI__Guru**** 663810 points
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    Yumiko、您好！

    我需要进行一些研究、以了解我们是否针对 此封装的模板厚度和面积要求提出了具体建议。

    但是、通常使用的模版比板和封装下方散热焊盘之间的高度要薄得多。  查看 ADS1278-HT 的 PAP 封装、高度约为0.25mm、建议模板厚度为0.1mm 至0.175mm。

    请参阅本应用手册的第2.5节、其中更详细地讨论了这一点：

     https://www.ti.com/lit/an/slma002h/slma002h.pdf

    由于 HKP 的高度为0.33mm 标称值、因此您可能需要考虑使用较厚的模版以及较大的模版开孔。

    我将在一周结束前向您提供最新信息。

    谢谢、

    Keith Nicholas
    精密 ADC 应用

  • 0
    TI__Guru**** 663810 points
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    您好、Keith、

    感谢您的回答。

    等待您的反馈。

    此致、

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    TI__Guru**** 663810 points
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    Yumiko、您好！

    我们已搜索有关 HKP 封装的其他焊接/安装/模板指导、但截至今天、尚未找到任何数据。

    此时、我将假定我们没有任何其他信息。  如果出现问题、我将回复此帖子。

    此致、
    Keith

  • 0
    TI__Guru**** 663810 points
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    您好、Keith、

    好的、感谢您的回答。

    我届时有任何问题时，便会回复此帖子。

    此致、

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    TI__Guru**** 663810 points
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    您好、Keith、

    还有一个问题、

    我是否可以将此 PowerPAD 焊接到 PCB GN？

    我是说我可以使这个焊盘浮动吗？

    我公司的模版厚度为0.17mm、

    考虑到设计中焊接的其他部件、我不能使用更厚的模版、

    如果焊锡膏厚度小于0.33 mm，

    我认为我无法成功焊接 PowerPAD。

    我能否再次确认焊接方法或建议的条件？

    或者、您是否有其他有关焊接此 PowerPAD 的信息？

    还是可以使其浮动？

    谢谢。

    此致、

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    TI__Guru**** 663810 points
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    Yumiko、您好！

    PowerPAD 应焊接到电路板上以获得机械强度。  此外、器件的热冷却也需要该器件、尤其是当器件以较高的速度运行时、器件的功耗可能接近1W。

    在内部、PowerPAD 未连接到器件上的接地端、但如果它是电浮动的、则会成为器件的噪声拾取源。

    此致、
    Keith

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    TI__Guru**** 663810 points
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    非常感谢您、但我们仍然希望 TI 能提供有关该封装推荐焊料条件的官方文档。

    谢谢、

    此致、

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    TI__Guru**** 663810 points
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    Yumiko、您好！

    遗憾的是、我无法找到任何其他文档。

    HFQ 版本(非成形引线)用于 H.E.A.T. EVM；设计文档可能会提供一些额外的指导。

    https://www.ti.com/tool/TIDA-00002

    此致、
    Keith