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[参考译文] ADS1112:请求热阻数据

Guru**** 1125150 points
Other Parts Discussed in Thread: ADS1115, ADS8865, ADS1112
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/925080/ads1112-request-thermal-resistance-data

器件型号:ADS1112
主题中讨论的其他器件:ADS1115ADS8865

您好!

我想获取 该器件的热阻数据、如下所示。

我无法在数据表和网站上找到此数据。

请尽快发送。

此致、

Michael

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    Michael、  


    我不认为我们已经为该器件完成了热阻计算。 要获取这些信息、我需要向建模组申请。 这可能需要一两周才能获取信息。

    您需要哪种封装的热性能信息? MSOP-10或 SON-10?  


    吴约瑟

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    Michael、

    我已经为这两种封装提出了热建模请求。 当我听到他们的反馈时、我将会公布结果。  

    在此之前、热阻的近似值是否合适? 这是我们现在支持的内容。

    吴约瑟

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    您好、Joseph、

    感谢您的友好支持。

    您能否先发送近似值?

    如果您获得最终数据、请尽快分享。

    此致、

    Michael   

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    Michael、

    我会使用 ADS8865中的数字。 它具有与 ADS1115 (DGS 和 DRC)相同的基本封装。 这些是列出的值:

    根据芯片尺寸、确切的引线框和器件的典型功率耗散、会有一些差异。 但是、ADS1115的典型功耗低于1mW、因此裸片温度将与环境温度非常相似。

    吴约瑟

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    Michael、

    ADS1112 DGS 封装的热性能信息如以下所示:

    Theta JA-High K - 175.9
    Theta JC、顶部- 67.4
    Theta JB - 98.1
    PSI JT - 11.7
    Ψ JB - 96.3.
    Theta JC、底部-不适用

    我仍在等待 ADS1112 DRC 封装结果。 我会在发布这些内容时通知您。

    吴约瑟

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    Michael、

     ADS1112 DRC 封装的热性能信息如以下所示:

    Theta JA-High K - 50.4.
    Theta JC、TOP - 64.1
    Theta JB - 23.4
    PSI JT - 2.8
    Ψ JB - 23.4.
    Theta JC、底部- 6.3

    吴约瑟