[参考译文] ADS7951：PCB 布局

5月、

为了回答您的问题、我们通常建议 将数字接地和模拟接地连接到公共平面。  当我查看 ADS79xx 数据表时、我会看到 第52和53页上的布局建议(图69和70)。  我们是否查看了同一个文档？  在任何情况下、如果您查看 图69、您可以看到 BGND 连接到接地层。  在旧文献中、您可能会看到一种分离平面方法 、其中模拟和数字 GND 在 一个点上被分离和连接。   现代文献中通常不建议使用这种方法、测量结果表明 最好使用一个连续的 GND 平面。  但愿这对您有所帮助。

我们有一个有关该主题的详细视频系列。  该系列可在 TI.com 和 YouTube 上找到。  以下是 TI.com 的链接。  该系列的重点是与  ADS7951所需的系统类似的混合信号系统。

PCB 设计简介、以实现良好的 EMC 性能

PCB 布线作为波形指南

PCB 堆叠对性能的影响

PCB 布线阻抗匹配

PCB 布局上的串扰

数据完整性问题

去耦电容器 PCB 布局

EMC 合规性测试方法和标准

艺术

5月、

1. 似乎是在单个 a2d 上进行测量，对于电流会高得多的基于多个 a2d 的电路，这些测量值将如何变化？ 答案： 添加的每个相似器件将 按比例增大数字电流。  但是、绝大多数电流将直接在数字迹线的下方流动。  这意味着、通过良好的"布局规划"(即使敏感模拟远离数字)、数字返回电流对模拟性能的影响很小。  也就是说、电流将包含在每个数字迹线的下方。  有关  PCB 布线下方电流分布的讨论、请参阅 PCB 布线上的串扰。
2. 是否形成了单独的数字接地？ 还是仅一个模拟接地用于连接的数字和模拟电路？  答案：通常 、我们建议使用一个实心 GND 层、其中数字接地和模拟接地都连接到该平面。
3. 如果电路布局已经具有两个单独的平面、则该问题不能解答如何连接模拟和数字接地。  回答：通常不建议使用两种不同的计划。  如果数字信号穿过两个平面之间的分割线、情况尤其如此。  在平面中的断点处驱动数字会导致射频发射、大量串扰以及对敏感模拟的干扰。   PCB 布局布线中的串扰幻灯片6、7和8 给出 了穿过接地层中分割点的数字信号的测量结果。  如果您需要分离的 GND 平面、则布局的最佳方法是为从模拟部分移至数字部分的任何信号创建一个桥。
4. 数据表第43页建议的布局不符合文献中介绍的任何布局、为什么？  答案：数据表显示了顶层组件层。  所示的模拟接地铜填充区域位于顶层。  数据表显示 ：器件下方的覆铜区将 AGND、BDGND、AINM 和 REFM 引脚连接在一起。 该铜填充区域还必须使用至少四个过孔连接到 PCB 的模拟接地层。   数据表未指定"接地平面"是实心还是分离。  它应该显示为固态。  如果您选择使用分割平面、您应该做的最重要的事情是确保 SPI 信号不会越过分割平面。
5. 与您的图有关。  我同意良好与不良的布局。  如果布局良好、数字信号将穿过接地桥。  与实心平面相比、使用分割将提高您的性能、这一点我不同意。  这主要是因为返回电流将限制在信号布线下方。  我知道您对这一主题持怀疑态度、在过去、使用分离平面实现混合信号系统的想法很常见。  我过去使用过分割平面。  但是、此时、大多数 EMC 专家和大多数混合信号设计人员都主张为混合信号系统使用实心平面。  分离 平面对于具有极高 di/dt 的电机控制和开关电源等系统仍然很有用。  如果您使用拆分、但遵循图片中的桥接方法、则应该可以。
6. 有关 布局原理的最后一个说明。  网络上有很多相互矛盾的信息。  特别是较旧的一代文档可能会使建议不理想。  我将视频系列中的材料汇集在一起、阅读专家包括：Henry OTT、Rick Hartley 和 Eric Bogatin。  以下 是有关分割与实体的好视频链接： https://www.youtube.com/watch?v=vALt6Sd9vlY 

我希望这对您有所帮助。  如果您有疑问、请告诉我。

艺术

尊敬的 Art：

感谢您提供的信息、客户有后续问题。  

是否形成了单独的数字接地？ 还是仅一个模拟接地用于连接的数字和模拟电路？  答案：通常 、我们建议使用一个实心 GND 层、其中数字接地和模拟接地都连接到该平面。

在这种情况下应该更好

1. 将引脚27连接到 AGND
2. 将引脚27连接到 DGND
3. 或者通过零欧姆电阻器创建引脚27、并保留一个选项来了解实际中哪些更好？

1. 最后，您的数据表为什么没有明确显示有两个数字接地和模拟接地并连接到公共接地层？

谢谢你。

此致、
5月

5月、

数据表显示了连接到公共接地覆铜的模拟和数字接地(请参阅下图注释)。  接地覆铜被称为"模拟接地"、但更正确的是、只应被称为接地。  数据表指出、该铜填充区域还必须使用至少四个过孔连接到 PCB 的模拟接地层。  30引脚 TSSOP 上的引脚27为 BGND (这是数字接地)。  我建议使用实心接地层、因此 该引脚只需连接到接地层即可。  如果您拆分接地层(不建议使用)、则应将此引脚连接到数字接地。   最终、分割平面需要至少在一个点上连接在一起。  以回答您关于我们数据表的最后一个问题。 多年来、对于实心接地平面或分离接地层是否最适合混合信号系统的观点发生了变化。  分离平面的方法在过去很常见、但现在主要的观点是平面应该是实心的。  此视图由 EMC 专家(如 Rick Hartley)提供支持。  以下 是有关 SPLIT 与 SOLE 的良好视频的链接： https://www.youtube.com/watch?v=vALt6Sd9vlY 。  简而言之、我们的一些旧数据表主张采用次优方法。  我要提到的是、本数据表 不主张分离平面、但没有明确 表示最好使用一个实心 GND 平面。  对于您的设计、您必须根据 您的最佳判断进行固体或分割。  如果您选择分离、则确保从数字部分移动到模拟部分的任何迹线穿过接地桥而不是分割线。

此致、Art

很高兴为您提供帮助。  已注意到建议。

艺术