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[参考译文] THS1206M:最高结温(摄氏度)和热阻结至电路板数据

Guru**** 681440 points
Other Parts Discussed in Thread: THS1206M
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/822459/ths1206m-maximum-junction-temp-deg-c-and-thermal-resistance-junction-to-board-data

器件型号:THS1206M

你(们)好

我们的客户正在寻找 THS1206M (5962-9957701NXD)的最高结温(摄氏度)以及电路板热阻(摄氏度)。

我希望您能帮助我们提供这些信息。

提前感谢!

艺术

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    数据表中提供了最大工作温度和降额规格。

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    您好、Kirby、

    以下链接中的器件产品页面上没有可用的数据表:
    http://www.ti.com/product/THS1206M?keyMatch=THS1206M&tisearch=Search-EN-Everything

    仅此介绍书文档: http://www.ti.com/lit/ml/sgyv084/sgyv084.pdf
    即使本文档也只有 RθJA 和 RθJC。

    客户正在寻找 RθJB μ F 和最高工作结温 TJ。

    此致、

    艺术

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    尊敬的 Art:

    我还看到、产品文件夹中没有发布数据表、并询问了为什么会发布数据表、是否可以解决该问题。  该器件的 M 版本与非 M 版本具有相同的封装、因此该数据表中的任何热性能信息都是相关的。 但是、我看到您请求的信息也不在该数据表中。  我正在提交器件的热模型请求。  这需要1-2周的时间才能完成、届时我将向您提供最新信息。

    谢谢

    Christian

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    请在下面找到热模型值:

    RθJA Ω 结至环境热阻 67.3°C/W

    RθJC Ω(顶部)结至外壳(顶部)热阻 17.9°C/W

    RθJB Ω 结至电路板热阻 31.4°C/W

    ψJT 结至顶部特性参数0.9°C/W

    ψJB 结至电路板特性参数 31.0°C/W

    谢谢

    Christian