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[参考译文] LMP92066：关于散热焊盘

admin
Guru**** 2587365 points
Other Parts Discussed in Thread: LMP92066

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/815505/lmp92066-about-thermal-pad

器件型号：LMP92066

您好、支持团队、

我对 LMP92066的散热焊盘有疑问。

我们的客户想知道散热垫的高度值。
在数据表的第62页上、有 PWP0016A 的封装图。
但是、从底座平面(引线底部)到散热焊盘的高度没有相关信息。
请参阅应用手册 SLMA002H (www.ti.com/.../slma002h.pdf)的图18、我想封装底部的散热焊盘和模具表面位于同一表面上。
但我无法找到描述、其中明确说明了从底板到散热焊盘的高度、或者封装底部 和散热焊盘之间的间隙的具体值。
您能不能告诉我描述具体数字的材料。

此致、
M. Tachibana

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    TI__Guru**** 2587365 points
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    您好！

    我从未知道任何机械封装细节、在说明中包括散热焊盘的高度。 一般而言、它与封装本身齐平或几乎齐平。 为什么需要此信息？

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    TI__Guru**** 2587365 points
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    Duke-San、您好！

    感谢你的建议。
    我们的客户似乎需要这些信息来创建工程图。
    他可能会担心散热焊盘的可焊性。

    此致、
    M. Tachibana

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    TI__Guru**** 2587365 points
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    您好！

    我将尽力了解我是否可以获得有关该主题的任何确切验证、但正如我所说、我相信它们位于同一个表面或水平。

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    TI__Guru**** 2587365 points
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    您好！

    我与我们的高级封装工程师交谈、可以验证散热焊盘和封装底部是否处于相同的水平、或非常接近相同的水平。

    他唯一选择指出的是、这并不意味着当器件放置在 PCB 上时封装底部或散热焊盘接触 PCB 平面、因为引脚引线本身确实会与 PCB 平面产生一些偏移。

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    TI__Guru**** 2587365 points
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    Duke-San、您好！

    非常感谢您的友好支持。
    我了解到散热焊盘几乎与封装底部的水平相同。
    我知道 PWP0016A 的封装底部以及其他电源封装上存在支架。 因此、我认为 PWP0016A 散热焊盘的可焊性不是问题。

    非常感谢。
    M. Tachibana