大家好、
快速问题。
(1) 客户想知道哪种封装的 ADS124S06产生的热量更少。 我认为这是 VQFN、如果有问题、请纠正我的问题、谢谢。
(2)从热阻表中、我们应该参考该值->结至电路板特征参数、对吧？
(3)如果总电流估算为2mW (使用 VQFN 封装)、那么我们可以计算出大约2mW * 15.7C/W = 0.03°C 时的总热升、对吧？
谢谢。
Andrew
尊敬的 Andrew：
在大多数情况下、通过 PCB 而不是通过顶部塑料散发更多热量。 Theta 测量值是指相对于 结的热阻值 是根据特定条件进行测试的、可能不会考虑所有热路径。 对于 QFN 封装、 安装结构在芯片下方有一个焊盘、与没有焊盘的封装相比、该焊盘的散热速度更快。 因此、测量的不是产生的热量、而是更快地散发产生的热量的能力。
热特性(psi) 有助于将器件结温计算为电阻值、而是根据表征方法确定的多种方法散热的能力。 PSI 结至电路板的表征参数 将允许计算相对于 PCB 温度的结温。
如果我们 假设结温与 PCB 匹配、而器件不会耗散功率、 则结温的上升将如(3)中所述。 PCB 的总温度很可能 受其他组件的影响、因此 PCB 温度很可能是动态的。 这反过来会影响结温。
在计算板级系统的总温度时、IC 的功耗将是相同的、无论是 TQFP 还是 QFN、 但是、QFN 将更快速地将热量从封装散发到 PCB、进而与 TQFP 封装相比具有更低的结温。 由于 IC 将开始加热 PCB、因此需要将产生的总热量与 IC 分开。
此致、
Bob B
