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[参考译文] DAC5675A:如何检查 DAC 5675A 组件下的空值率?

Guru**** 2589265 points
Other Parts Discussed in Thread: DAC5675A

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/732501/dac5675a-how-to-check-the-void-rate-under-the-dac-5675a-component

器件型号:DAC5675A
您好, 

在我们的工艺装配体中、当组件焊接在 PCB 上时、我们不会通过 X 射线检查 DAC5675AMHFG-V 下的空率。 TI 是否有检查此类封装下的空费率的程序?

TI 是否有关于组件下可应用的胶水工艺的反馈? 如果是,TI 能否告诉我们组件下方可能存在的(热+导电)胶类型?

此致、
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    你好、安妮
    我已就您的问题通知 DAC5675A 专家。 您很快就会收到更详细的回复。
    此致、
    Jim B
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    大家好,Jim,谢谢你,我正在等待详细的驱虫。
    此致
    安妮
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    安妮、您好!

    您可以使用共焦距扫描声学显微镜(CSAM)。

    此致、
    Neeraj
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    Neeraj、您好!

     感谢您对第一个问题的回答。  请回答第2个问题吗?  胶合剂。

    此致、

    安妮