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器件型号:DAC5675A 您好,
在我们的工艺装配体中、当组件焊接在 PCB 上时、我们不会通过 X 射线检查 DAC5675AMHFG-V 下的空率。 TI 是否有检查此类封装下的空费率的程序?
TI 是否有关于组件下可应用的胶水工艺的反馈? 如果是,TI 能否告诉我们组件下方可能存在的(热+导电)胶类型?
此致、
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