主题中讨论的其他器件:、 LM95233
在 ADC12DJ2700数据表第4页的注1中、可以看到:
"关闭高速数据输出(DA0±... DA7±、DB0±…… DB7±)长时间运行可能会降低输出的性能
串行器、尤其是在高数据速率下"
很难知道这是否意味着一秒或一年是一个风险(例如0.1%机会)明显下降的限值。 您能澄清所涉及的时间吗?
此外,还想知道降级的机制是什么。 由于该器件部分断电、我怀疑它是电迁移。 它是否会分解薄栅极氧化层?
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在 ADC12DJ2700数据表第4页的注1中、可以看到:
"关闭高速数据输出(DA0±... DA7±、DB0±…… DB7±)长时间运行可能会降低输出的性能
串行器、尤其是在高数据速率下"
很难知道这是否意味着一秒或一年是一个风险(例如0.1%机会)明显下降的限值。 您能澄清所涉及的时间吗?
此外,还想知道降级的机制是什么。 由于该器件部分断电、我怀疑它是电迁移。 它是否会分解薄栅极氧化层?
你(们)好
关键是最大程度地缩短高速串行器在 ADC12DJ2700上电时断电的时间百分比。 基本上、这意味着在这种情况下仅需几秒钟。
如果您正在考虑使用断电模式来使您的终端产品具有较低功耗的运行模式、则应通过关闭电源完全关闭 ADC。
如果您需要在多个不同的 JMODES 中使用器件、且通道数不同、则需要使用 JEXTRA_A 和 JEXTRA_B 设置、如下所示:
1) 1)对于有源通道数量最多的 JMODE、通常使用器件。
2) 2)对于有源通道数较少的 JMODE、请使用 JEXTRA_A 和 JEXTRA_B 设置、根据需要启用额外的通道、以保持上述1)中的相同数量。
我希望这是清楚的。
此致、
Jim B
你好、Jim
感谢您的快速响应。 提及"秒"有助于理解"延长时间"的含义。
在阅读数据表后、我实际上并不考虑使用 PD 引脚进行断电、 但我的主要问题是、能够使用二极管监测裸片温度是很好的、为了提高精度、这显然需要进行偏移校准、该校准应在器件断电时根据 PD 引脚的说明进行。 这样做的合理方法是在 PD 处于活动状态时启动器件、以便器件不会开始预热、然后在 FPGA 和 API 启动并运行时启动器件、 可在 ADC 上电之前测量电路板(环境)温度和二极管电压。 但是、FPGA、API 和其他软件可能需要几秒钟以上的时间才能运行、因此这种策略看起来很有风险。
在执行二极管基准测量之前、永久地将 PD 引脚接地并且不启用电源是否存在任何缺点? 如果没有、为什么 PD 引脚的说明提到二极管校准应在启用 PD (和电源)的情况下完成?
我仍然对 PD 高电平和通电时发生的物理损坏机制有好奇的了解。
按
你(们)好
很抱歉尚未回答先前的问题。 遗憾的是、我无法评论 PD 无法长时间使用的原因、除了它会使器件性能降低得不可接受之外。
我们确实希望客户能够使用 PD 机制在短时间内对片上热敏二极管进行校准。 根据我的经验、推荐的温度监控器件(ADC12DJ2700EVM 上使用的 LM95233)或类似器件非常精确、无需基线温度校准。 在这些情况下、无需使用寄存器控制或 PD 引脚启动的断电功能。
我希望这对您有所帮助。
此致、
Jim B
感谢 Jim 的额外解释。 我还想(第三次):
"在执行二极管基准测量之前、是否存在永久地将 PD 引脚接地而不启用电源的任何缺点? 如果没有、为什么 PD 引脚说明中提到二极管校准应在启用 PD (和电源)的情况下完成?"
要特别清楚:我建议永远不要使用 PD (完全避免神秘的降级过程)、 µA 控制提供 ADC 的电源稳压器的使能信号、并执行(可能并非完全必要)二极管失调电压校准、而 ADC 不接收稳压器的电源、但会向二极管注入100 μ A 电流。
在我看来、这似乎提供了二极管失调校准的优势、而不会有长时间处于危险 PD 状态的风险。 我所不知道的是,如果有一些隐藏的原因,我建议的程序将不起作用。 可能是因为数据表没有提到这种方法、而是建议使用危险的 PD 模式。
此致
按