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[参考译文] ADC128S102QML-SP:热阻信息

Guru**** 657930 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1183355/adc128s102qml-sp-thermal-resistance-info

器件型号:ADC128S102QML-SP

各位专家:

你好。

您能否提供 有关5962R0722701VZA 的以下信息?

结至电路板热阻

2.结至外壳(底部)热阻


此致、

乔塞尔

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    Josh、您好。

    专家现在就出来了、所以我请您耐心等待。 我预计下周晚些时候会有更新。  

    谢谢、

    Cole

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    您好!

    数据表中列出了所有可用信息器件产品文件夹中提供了 ADC128S102QML-SP SMD 5962R07227

    此外、还有一份有关该主题的良好应用报告、可能会有所帮助

    如何使用热指标正确评估结温

    此致

    Cynthia

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    您好、Cynthia、

    你好。

    我指 的是结至外壳(底部)值、而不是(顶部)。
    您是否还会帮助提供 结至电路板热阻?

    此致、

    乔塞尔

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    Josel、  

    已提供所有可用信息。

    列出的文档说明了在不同情况下、如何将结至顶部用作结至底部。  

    此致

    Cynthia

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    您好、Cynthia、

    你好。

    如果我理解正确、数据表中列出的 ThetaJC 值可以表示从结到外壳顶部或底部的电阻、具体取决于从组件流出的主要热路径。 因此、如果该组件的主要热路径通过该组件并导致电路板、则 ThetaJC 值应表示从结点到外壳底部的电阻、对吧?

    此致、

    乔塞尔

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    是的、正确