[参考译文] ADS1675：分离 AGND 和 DGND：CLK 呢？

admin

Other Parts Discussed in Thread: ADS1675, THS4541

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：ADS1675
主题中讨论的其他器件： THS4541

您好、TI 团队、

我的应用中的模拟部分对噪声非常敏感、我想做以下事情：

-具有隔离式专用5V/GNDA 电源、因此具有专用的电源和接地层、仅为我的模拟传感器/信号调节、ADC 驱动器(THS4541)和 ADS1675的 AVDD 供电。

-将 ADS1675的 AGND 连接到 GNDA

- ADS1675的 DVDD/DGND 位于电路板其余部分的公共 GND 上(还包括隔离式转换器初级侧的接地端)

-使用铁氧体磁珠或背靠背肖特基二极管将 GNDA - GND 层连接到 ADS1675的下一个附近...

您应该对这种类型的选项满意吗？

如何处理 ADS1675的 CLK？

它来自 FPGA、我使用 SN74AHC 逻辑端口将电平转换为推荐的5V ...

我是否应该将其视为"模拟"信号，并在这种情况下为 SN74AHC 提供与设计的模拟部分相同的5V/GNDA？

提前感谢

Andrea

0 admin 2 年多前

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您好 Andrea、

您可以分离模拟和数字接地平面、但我建议将这些平面直接连接在 ADC 封装的下方。这将在接地端之间提供低阻抗连接、从而提高 EMI 性能。对于精密 ADC、我不建议使用铁氧体或背靠背二极管将平面连接在一起。

请查看这篇文章、该文章将更详细地讨论这一点。使用单独接地时的首选布局也显示如下。

是的、对于精密 ADC、应将所有连接视为模拟接地的一部分；ADC 是模拟部件。如果您使用上述建议的布局、则可以将 SN74AHC 逻辑器件直接放置在 ADC 封装旁边的数字平面部分。

另一个选项：只要对所有模拟组件进行分区、包括电路板模拟部分的输入放大器和基准(上方布局的左侧)、并将所有数字组件和布线保留在电路板的单独部分(上方布局的右侧)、您可以使用单个实心接地层。这是可能的、因为高频数字返回电流将直接在数字布线下方流动。

此致、
Keith Nicholas
精密 ADC 应用

数据转换器（参考译文帖）(Read Only)