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[参考译文] ADS1211:生命周期风险

Guru**** 2391415 points
Other Parts Discussed in Thread: ADS1211

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1213113/ads1211-lifecycle-risk

器件型号:ADS1211

我们正在使用 ADS1210、上个春季它处于激活状态、但由于最后可采购期限相对较短、因此它已过时。 ADS1210的数据表还指定了 ADS1211。   似乎只需改变封装尺寸、而 ADS1211仍在使用(不推荐在新设计中采用)、该器件很容易就可以替换、但在此论坛中"ADS1210: ADS1210P 或 ADS1210U的可能替换" ADS1210的问题对于 ADS1211有点类似、与"晶圆制造系统"有关、但 PDN 编号:20220830000.3。对于 ADS1210、 原因是"这些器件的组装地不支持18引脚 SOP (DTC)封装。" 另外、Silicon Expert 并不表示 ADS1211U 无生命周期风险、预计的 EOL 日期为2033。 ADS1211的实际生命周期风险是多少?

此外、ADS1211E 和 ADS1211U 版本的生命周期风险是否不同?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Soren:

    欢迎来到 E2E 论坛!  TI 非常感谢我们的客户、以及对购买我们产品的历史和长期承诺。  ADS121x 器件的生产时间已经超过25年了。  ADS1210/ADS1211器件最初是在 Burr-Brown 横幅下创建的、但晶圆制造、组装和测试都是在 Burr-Brown 之外签约的。  TI 于2000年收购了 Burr-Brown、后来将晶圆制造和测试转移到了 TI 内部、但组装仍然外包。  TI 的政策是、绝不允许出于方便的目的而淘汰器件。  请参阅 过时产品策略

    大约 8年前、DIP 封装已不复存在、该封装也已过时。  如果某封装被停产、而 TI 再也无法生产采用该封装的器件、则需做出一些艰难的决定。  在这种情况下、即将淘汰的 ADS1210U PCN 于2022年8月停产、最后一次采购将于今年2月底结束。  由于封装可用性受到限制、这比标准政策更短。

    至于 ADS1211的使用和该器件未来的封装可用性、我们很难说要去哪里。  就封装而言、我认为"E"封装的整体寿命更长、因为它是更小的封装。  但这只是猜测、除了封装尺寸之外、我没有什么可以真正得出该结论。

    如果完全由我决定、我想说您应该开始使用更低功耗、更好整体性能的更新版本的器件。  我意识到、说起来容易做起来难、但由于这些器件的寿命现在已超过25年、如果 ADS1211无法再生产、最终可能会将电路板更换为只会强制更换为较新的器件。  虽然目前没有淘汰计划、但 ADS1211是旧器件、未来可能更难生产。

    此致、

    Bob B