[参考译文] ADC128S102QML-SP：结至电路板热阻 ADC128S102WGRQV (5962R0722701VZA)

尊敬的 Tim：

简短答案：

总的来说、我同意您的观点、这并不能完全说明整个故事。 我不  θJC R_k Ω(top)= R_k θJC Ω(bottom)。 我来看看我是否可以为您提出热建模请求。

答案很长：

为了扩展 Joselito 和 Cynthia 的响应、 R_n ü θJC (top)和 R_k θJC Ω(bottom)是要消耗功率的并行路径。 θJC θJT 板的布局、R_k Ω(top)(在下图中被称为 R_k Ω)和 θJC θJB Ω(bottom)(有时被称为 R_k Ω)可能是一个超越另一个(与并联电阻器非常相似)的主要路径。 问题在于、热量仍然需要从外壳传递到环境空气中、这会使我们到达 R_n ü θCA (top)(或下图中的 R_n ü θTA) 和 R_n ü θCA (bottom)。 在这种 θCA 下、诸如散热器和热膏之类的器件可减小 R_θ J (top)并有助于散热。

θJC、我对 θJC 封装没有太多经验、但我会发现、我可以发现的大多数器件的 R_sm Ω(底部)往往小于 R_sm Ω(顶部)。 但它们肯定是不同的数字。

更大的问题是数据表实际上只提供了部分内容。 您不知道 θCA R θ θCA (top)和 R θ (bottom)只能通过昂贵的仿真技术才能找到。 数据表中的 R_k θJA Ω (θCA)+ R_k θJC Ω( θCA)、其中 R_k Ω(底部)由 JEDEC 标准 EIA/JESD51-x 系列文档中定义的标准化布局定义。 请注意、我们已经了解了一些 JEDEC 布局、这些布局兼具优点和缺点。  θJA 良好的布局(例如散热焊盘的想法)、可以优于数据表中的 R_θ J。

有时、 数据表中会指定 R_k Ω(θJC)。 θCA ADC128S102-SP、它不是、也不能反算、因为每种不同类型的器件封装都更改了 R_BIG (底部)。 您可能想要但希望对您有所帮助的更多信息。 有关我们的测试的更多信息、可在以下位置找到： http://www.ti.com/lit/pdf/spra953 

我更喜欢的方法是 直接使用热像仪对其进行测量后、直接构建电路板、在最坏的热情况下进行测试、并使用 ΨJB Ω 或 ΨJT Ω 数字。 我意识到对于这些非常昂贵的器件或埋在系统中的器件、这可能是个问题。

我还想说明的是、这款器件已经很旧了、 我不确定会遇到什么样的障碍、但我会请求热建模团队。 根据工作量的不同、这可能需要最多一个月才能获得数字。

此致！

-科尔

Cole：

感谢您的回复。

如果它有助于缩短交货周期、那么我只需要   R_n ü θJC (底部)。 这应该是简单的导通分析。

我不需要 R_k Ω(θCA)。  同意在零件下面向空中转移将更难评估，因此可能只对狭窄的使用案例有用。

时间

尊敬的 Tim：

感谢您提供的信息。 我提交了请求、然后就可以查看是否有任何问题。 我认为交货周期与团队的带宽有关(他们今天有15个新请求、他们有积压)。 我会随时向大家通报最新情况、但至少我们在队列中。

此致！

-科尔