[参考译文] ADS1278-SP：底部外露焊盘电气连接

Erik、您好、

是的、底部散热焊盘以电气方式连接到器件的接地引脚。  焊盘应与电路板热连接以实现散热。  它可以焊接、在这种情况下、它可以使用电路板接地平面进行散热、也可以使用热环氧树脂进行安装。

此致、
N·基思
精密 ADC 应用

尊敬的 Keith：

在我的电路板上、我计划将散热焊盘热连接到机箱接地。  热膨胀是一个电气隔离器。  但是、器件的接地引脚连接到我的卡的 GND 平面。  机箱和 GND 在我的卡上进行电气隔离(它们之间有一个1兆欧的电阻器)。  这是否可以接受？

谢谢、Erik

Erik、您好、

连接不同的"隔离式"接地会将噪声耦合到 ADC 中、尤其是在机箱接地上可能流过任何高电流或 ESD 电流的情况下。  就功能而言、这可行、但我们建议将散热焊盘连接到 ADC 接地平面、以获得最佳噪声性能。

此致、
基思

散热焊盘是否以电气方式连接到外壳盖或封装上的一些其他金属表面？  例如、我们可以在外壳盖和 GND 之间铺设一根导线、以进行电气连接。  然后、我们仍将焊盘与机箱进行热接合、以将热量拉出。

请记住、热键是一个电气隔离器。  散热焊盘不会与机箱进行电气连接。  根据数据表、盖子和焊盘连接到器件上的 GND 引脚。  GND 引脚焊接到接地层、在本例中则是焊接到机箱。