您好、TI 社区:
我正在分析 AFE5816芯片的计划设计、并提出了几个问题、希望社区能够帮我解决:
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交流性能(功率)- AVDD_1P9 PSSR: 我注意到在交流性能(电源)部分中、AVDD_1P9的 PSSR 为-65、似乎低于其他电源。 有人能详细说明此电源上的噪声会如何影响芯片的采样输出吗? 此外、我们非常感谢您提供有关 PDN 阻抗或该电源可接受纹波电流的任何建议。
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数字接地(DVSS)和模拟接地(AVSS)连接: 我希望能够澄清 DVSS 和 AVSS 是否内部连接。 要控制模拟输入的返回电流、了解如何拆分接地至关重要。 考虑到 SPI 由两个裸片共享、如果 SPI 信号需要缓冲器 IC、那么它是以 DVSS 为基准还是以 AVSS 为基准?
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电路板布局布线- INPx 和 INMx 引脚: 在"12.1.2电路板布局布线"部分中、建议采用建议的布局布线、避免在 INM 和 INP 引脚下使用电源平面、并切断这些引脚下的接地平面、从而隔离 INPx 和 INMx 引脚区域。 我担心潜在的阻抗不匹配和串扰。 有人能提供见解或建议最佳实践来解决这些问题吗?
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AFE5816EVM 设计或制造文件: 我计划购买 AFE5816EVM、但根据我们的设计日程、我想知道是否有机会获取 AFE5816EVM 的设计或制造文件或数据表中的任何布局示例。
我感谢社区中经验丰富的成员提供的任何见解或指导。 谢谢!