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[参考译文] ADS1278:在器件下方但不在散热焊盘下方走线

Guru**** 2385700 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1359245/ads1278-running-traces-underneath-device-but-not-under-thermal-pad

器件型号:ADS1278

只要迹线不在散热焊盘下方、是否可以在器件下方像绿色迹线那样布设? 此外、如果您放置过孔(不是散热过孔、未连接到器件)、如右上角的绿色过孔、情况如何?  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Charles:

    我们支持此器件的器件专家本周不在办公室。  敬请期待下周早些时候的答复。

    此致、

    鲍勃 B

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    您好 Charles、

    可以、只要您不违反电路板制造商或组装的任何 DRC 规定、那么您就可以按照建议放置过孔。  请注意、我们建议在 器件下方放置一个8mm x 8mm 散热焊盘、以便与内部平面建立良好的机械和热连接。

    此致、
    N·基思
    精密 ADC 应用