[参考译文] DLPC3430：0.4mm 节距 BGA 中断

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Other Parts Discussed in Thread: DLPC3430, DLPC3436

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https://e2e.ti.com/support/dlp-products-group/dlp/f/dlp-products-forum/1085437/dlpc3430-0-4mm-pitch-bga-breakout

部件号：DLPC3430
“Thread (线程)”中讨论的其它部件： DLPC3436

我想知道 TI 关于0.4mm 节距 BGA 中断的建议(我们将使用 DLPC3430CZVBR)。 
对于12层印刷电路板，您建议使用哪些垫片和 VIA (VIA 垫)尺寸？ 主板总厚度为1.51mm。 
我们准备使用微/盲/匆忙的视象。 焊接面罩阻隔至少应为0.1mm。 

此外，我们还将在同一电路板上实施0.5mm 节距 BGA (LFCPNX-100-9ASG256IES)。 
如果能获得0.5mm 节距的 BGA 中断的建议，将会非常有用。

2 年多前

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 1135610 points

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Sceglova 您好，

欢迎参加 DLP 论坛，感谢您对 DLP 技术的关注。我将在本周结束前咨询我们的团队成员并与您联系。

此致，

维耶克

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 1135610 points

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您好，

对于 DLPC3430，我们在设计上使用了一个11毫秒的垫块尺寸，顶部层的 VIA 垫尺寸为4密耳。

一般来说，我建议与你们的工厂和装配厂讨论这一问题，以便根据你们的具体堆叠了解他们的要求。 VIA In PAD 还需要满足您的工厂大厦的最低年环要求。

一般来说，我使用的拇指法则是，衬垫尺寸不应小于标称球尺寸的80%。 DLPC3430 0.25mm 的球形尺寸，因此您不应低于9mil 作为衬垫尺寸。尽管如此，我们在任何 DLPC3430设计中都没有使用9mil 垫尺寸，因为11 mil 垫尺寸始终适合我们。

我们提供了 TI 设计，其中包括 DLPC3436的布局，该布局使用与 DLPC3430相同的封装和引脚输出。请查看以下链接下的 TI 设计：

https://www.ti.com/tool/TIDA-080009

我不熟悉您使用的0.5mm 节距部分，但此处也适用80%标称球尺寸的拇指法则。我还建议查看数据表以了解推荐的土地模式，或联系制造商以获得进一步的建议。

此致，

纳丁

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