主题中讨论的其他器件:DLP4710EVM-LC、
我们买了一个 DLP4710EVM-LC 和几个 DLP4710LC 芯片、发现芯片 在使用过程中经常被损坏。
我们基于 DLP4710EVM-LC 的 PCB 开发了一种新型投影仪。 在投影仪调试过程中、DLP4710LC 芯片将更频繁地从其安装结构上拆下。
拆卸大约20次后、芯片很 有可能损坏。 情况是、投影仪 上电后无法通过自检、并且可以用肉眼在芯片表面上看到像垂直线这样损坏的像素(如下图所示)。
我们想知道芯片为什么容易损坏? TI 是否有任何 建议或应用 指南?