主题中讨论的其他器件:MAX3232E、
工具与软件:
你(们)好
我们有一个集成电路故障,其中 IC 故障是在浸渍在纳米涂层解决方案(Promosolv UT 10 ), PCBA 有28个集成电路来自 BGA , TSSOP,QFN 和更多的封装 IC ,但他们都没有故障, 除了 TI 部分,
SMT 焊接后, PCBA 接受 ICT 测试,通过 PCBA 的涂层和干燥后,其连接的主电源单元和 PCBA 编程通过 USB-RS232转换器,在这个阶段,我们注意到垃圾字符指示 IC 故障。更换3232E 时,它工作正常
我们了解 TI 的质量方面、并且认识到这一点、我们对失败的担忧如下所示
- USB-RS232转换器不兼容或不稳定
- 浸涂层和组装期间的 ESD
- RS232与笔记本电脑 USB 连接期间出现 ESD 或电压尖峰。
是否可以检查发生故障的器件以确定这些外部因素造成的真正故障原因。 如果您愿意提供支持、我们可能会纠正我们的流程或工具并继续使用 TI 器件、因为我们在替代制造中没有发现此类问题。
请支持