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[参考译文] DS320PR1601：PCIe Gen5转接驱动器

admin
Guru**** 2390735 points
Other Parts Discussed in Thread: DS320PR1601, DS320PR1601RSCEVM, DS320PR810

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1492042/ds320pr1601-pcie-gen5-redriver

器件型号：DS320PR1601
主题中讨论的其他器件： DS320PR810

工具/软件：

您好、

我们正在使用 DS320PR1601转接驱动器开发卡、在进行布线时、请注意布线宽度为6mil、对内间距为4.5mil。

有人想知道是否必须考虑维持 PCIe 第5代的宽度/间距？

谢谢。此致、

Shekha Shoukath

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    TI__Guru**** 2390735 points
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    嗨、Sheka、

    布线宽度与阻抗有关。 PCIe 规范允许68欧姆至105欧姆的差分阻抗、但通常使用85欧姆。 根据您的层叠不同、适当的布线宽度可能因设计而有所不同。 应与您的 PCB 设计人员/供应商详细讨论信号布线的阻抗控制。

    我认为我们没有明确的对内间距建议、但我认为差分信号的一般经验法则是对内间距应约为布线宽度的1倍至2倍。 在我们的 DS320PR1601 EVM 上、对内间距范围约为布线宽度的1.2倍至2.5倍、具体取决于迹线段更接近器件 BGA 分线或更靠近连接器的位置。

    差分对之间的间距应至少为对内间距的5倍。

    如果您还有其他问题、请告诉我们。

    此致、

    Evan Su

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    TI__Guru**** 2390735 points
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    您好、

    我想知道减少对内差分信号之间的间距小于其布线宽度是否会导致任何问题？

    谢谢。此致、

    Shekha Shoukath

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    TI__Guru**** 2390735 points
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    嗨、Sheka、

    我在经验中没有看到差分对内间距小于单个布线宽度的设计、因此不推荐。 在器件 GBA 分支等极其狭小的位置、空间可能会受到限制、但通常可以通过在软件设计规则中确定布线宽度来避免这种情况。 您考虑的具体原因或空间限制是否存在？

    此致、

    Evan Su

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    TI__Guru**** 2390735 points
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    您好、

     

     

     

    为了获得 85欧姆的特性阻抗、我们使用 Saturn PCB 工具套件计算了布线宽度和间距分别为6mil 和4.5mil。

     

    为什么 在 DS320PR1601EVM 中选择了 Roger 而不是 Megtron6？

     

    哪种工具用于 SI 分析？

     

    请提供 DS320PR1601的 ibis 模型。

     

     

     

    谢谢。此致、

    Shekha Shoukath

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    TI__Guru**** 2390735 points
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    您好 Shekha、

    Megtron6用于 DS320PR1601RSCEVM 的顶层和底层。 如果需要、也可以使用 Roger 等其他材料。

    Keysight ADS 通常用于对我们的器件进行 IBIS 或 IBIS-AMI 建模。

    我认为我们没有专门用于 DS320PR1601的仿真模型、但  DS320PR810/822 IBIS-AMI 模型(较小的8通道器件)应该是很好的替代方案、因为它们的设计和性能之间有相似之处。 您可以在同一个PCIE5-REDRIVERS-DESIGN 文件夹中找到该模型、可通过申请访问该文件夹。

    此致、
    David