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[参考译文] ESD1LIN24-Q1:封装信息表和封装轮廓之间存在差异

Guru**** 2511975 points
Other Parts Discussed in Thread: ESD1LIN24-Q1

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1560763/esd1lin24-q1-there-is-a-discrepancy-between-the-package-information-table-and-the-package-outline

器件型号:ESD1LIN24-Q1


工具/软件:

尊敬的 TI 工程师:

根据数据表第 1 页上的封装信息表、ESD1LIN24-Q1 为 2.5mm x 1.2mm。
但是、当查看同一数据表第 23 页上的封装轮廓时、NOM 值和尺寸看起来并不匹配。
封装信息表和封装外形之间存在差异、因此请进行更正。

JUNJI,

封装信息

封装轮廓

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Junji:

    封装尺寸的标称值应为 2.65mm x 1.3mm、如 封装图所示。  这应该 在接下来的 2-3 周内在封装信息表中进行更新。 感谢您发送编修。

    此致、

    Josh Prushing