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器件型号： SN65LBC173
您好 TI CS 团队。
Mouser 已收到美国加利福尼亚州圣何塞的 CAES Systems LLC 的 RMA 请求。 客户从 Mouser 购买了 1500 个器件型号为 SN65LBC173DR 的器件、并报告了他们所收到产品的电镀问题。 客户申请从 Mouser PO 029-7L438 退回有问题的卷带、批次代码为 3258524WDH、生产日期代码为 2346+5M。 我们在 2025年08月12日 上配送了此订单。 虽然 Mouser 目前没有向 TI 申请 RMA 或 FA、但我正在努力验证客户提出的问题、以便为服务提供更好的便利。 如果确定这些部件需要额外审查、我们将在此时采取相应行动。
客户声明：
“这些产品不合格、因为镀层堆叠不正确、因为镀层仅存在于引线的尖端、而不存在于整个引线上。 在多台机器上多次重试 XRF、但仍然没有 Au/XRF Pd。 尝试使用另一种更好的机器、没有读取 Au/Au Pd、但器件的微观视图显示仅引线尖端存在镀层叠层。
MRB 注释是指在此处从 IC 伸出的金属尖端、该金属尖端似乎存在电镀问题：未完全电镀。“
我们收到了相关器件的图像 — 请参阅以下内容： 
* TI 是否获悉此器件存在任何此类问题？
*按规定记录的问题是否表明相关部件存在电镀问题?
*验证零件和/或问题是否需要进一步审核 FA、或者这是否是对文档的误解？
请尽快审核并提供建议。
谢谢。
