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[参考译文] SN65LVDS1:SN65LVDS1DBVR 热性能信息

Guru**** 2782575 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1606607/sn65lvds1-sn65lvds1dbvr-thermal-information

器件型号: SN65LVDS1

您好、您能告诉我此元件的最高结温额定值是多少、并提供超出数据表中指定的结至环境值的其他热阻值吗?  我正在寻找结至电路板、结至外壳或结至引线。  谢谢你。

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    尊敬的 Dave:

    您正在使用哪种封装型号 (SOIC [D]或 SOT-23 [DBV])?  

    此致、

    马特

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    尊敬的 Matt:

    这适用于 SOT-23 (DBV) 封装。  谢谢。

    Dave

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    尊敬的 Dave:

    最大结温约为 150°C。 有关其他热指标、请参阅下面的。 Theta JC 将是结至电路板电阻。  

    结果 — θ JC、顶部(标准数据表值) 105.9.
    结果 — θ JB(标准数据表值) 26.2.
    结果 — psi JT(标准数据表值) 9.6.
    结果 — psi JB(标准数据表值) 25.8.

    此致、

    马特