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[参考译文] DP83826E:有关 DP83826ERHBR 硬件配置的说明

Guru**** 2762685 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1608417/dp83826e-clarification-regarding-dp83826erhbr-hardware-configuration

部件号: DP83826E

您好的团队、

我看到了之间的几个差异  DP83826ERHBR 数据表 SNLA344A

  • 中心抽头去耦(初级侧): 数据表 2nF  详细说明  0.1 µF∥1 µF  
  • PHY–磁性元件引脚 (TD_P、TD_M、RD_P、RD_M): 应用手册添加了 4.7 µF  连接到每条线路上的 GND。 数据表中不存在。
  • CEXT(PHY 外部电容器): 数据表 2nF  详细说明  2.2 µF∥0.1 µF  

请告知:

  1. 建议使用哪些值 对于标准 10/100BASE‑TX 设计?
  2. 理由 对于较大的 µF μ F 电容器(EMI/EMC、ESD/EFT 稳健性,磁性元件选择,布局)?
  3. 对性能的影响 如果我们采用较大的电容(辐射/共模 μ‑噪声、链路时序/稳定、SI/回波损耗)、
  4. 不限 更新了配套资料/勘误表 这取代了任何一个文档?

环境: DP83826ERHBR、CAT‑5e、中心‑抽头至 3.3V (过孔扼流圈)、4‑层 PCB。 如果有用、我们可以分享磁性元件 P/N 和原理图。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、

    请遵循数据表中的配置。 数据表根据客户的持续反馈和验证结果显示了产品的最佳配置。

    此致、

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