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[参考译文] DS90LVRA2-Q1:有关最大偏斜的问题

Guru**** 2796825 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1616819/ds90lvra2-q1-question-on-maximum-skew

器件型号: DS90LVRA2-Q1

您好、

我正在将此器件用于连接到 FPGA (2.5V) 的高速 ADC 接口信号。 由于通道间偏斜变化+/–300psec、因此我们的时序要求非常严格。 我们并不关注实际偏差本身(我们可以进行补偿)、而是关注潜在偏差的变化。 我们将在非常接近 2.5V 的电压下运行、实际温度在 0-75C 之间。  我有两个问题:

  1. 在给定的温度范围内、是否有任何因素允许我们假设偏差变化更小? 我只是想知道我们实际看到的信道间+/–300psec 的可能性有多大。
  2. 对于给定的器件、您是否有关于整个生命周期内可能有多大的偏移变化的任何数据? 我们正在研究如何校准通道间的偏斜、但这需要一些证据、证明给定器件在数天运行时间内都不会漂移到两种极端情况。
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    您好 Nathan、  

    Q1:是的、您可以在较小的温度范围内看到较小的偏差。 不过、我无法保证您会看到多少偏差、因为我们表征这些器件在整个工作温度范围(本例中为–40°C 至+105°C)内。  

    问题 2:对于大多数 TI 器件、我们通常提供~10 年的工作寿命、并且没有超出数据表限值的规格变化。 但是、对于该器件、假设环境温度恒定的 55°C(请参阅下面的器件质量页面) 。 实际上、环境温度 会随器件运行寿命而波动(即任务剖面会发生变化)。 恒定的 55°C 标记是大多数常见任务剖面的总体近似值、但并非所有任务剖面都是如此。 要了解有关这方面的更多信息、我建议查看我们网站的可靠性部分: https://www.ti.com/support-quality/reliability/reliability-home.html 

    此致、

    马特  

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    好的、谢谢。 我希望我能找到一些理由来假定最坏情况下的偏差偏差方差为 较小的值(和具体值)。 听起来我们无法做到这一点。