“线程:测试”中讨论的其它部件
我们在 设计用于厚度测量系统的新型 FPGA 板原型时使用了 DP83867IRPAPT。
问题是,目前我们所看到的这种部件缺货。 我们正面临着一个两难的境地,即改变设计或等待多个月来完成这一部分。
我们需要少量的产品:首次测试需要40件。
到我们投入生产时(2023年),短缺将会结束,我们可以使用大量的这些芯片...
我找不到 TI 的任何人来讨论这个问题。 在这种情况下,我希望 TI 拥有与大多数其他公司一样的储备库存。 客户服务建议在论坛上发布。
希望 TI 的工程师能够监督这个论坛,并为其提供帮助,或者让我与正确的人联系。
谢谢你,
Leo