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[参考译文] DP83TD510E:散热垫中是否需要 VIAS?

Guru**** 2532810 points
Other Parts Discussed in Thread: DP83TD510E

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1080235/dp83td510e-are-vias-needed-in-the-thermal-pad-for-heat-sinking

部件号:DP83TD510E
“线程: 测试”中讨论的其它部件

您好,

我正在使用 DP83TD510E。  该数据表的布局空间示例包括散热垫中的5维亚。  散热是否需要散热垫?  我真的需要所示的5维亚吗?  

我知道散热垫需要焊接到 GND,因为它是芯片上唯一的 GND 连接。  数据表显示:“视应用情况而定,VIAS 是可选的,请参阅设备数据表。”  不是很有帮助。

谢谢,

赛鲁斯