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[参考译文] TUSB4041I：TUSB4041堆栈和SMBus通信问题

admin
Guru**** 2382480 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/631770/tusb4041i-tusb4041-stacked-and-smbus-communication-issue

部件号：TUSB4041I
主题：TPS6.2085万中讨论的其他部件

你(们)好

我正在努力解决 这里描述的非常类似的问题。


但是，在我的案例中，3个IC堆叠，在末尾提供10个下行端口(第一个IC到MCU，一个下行端口到第二个上行端口，依此类推)。

SMBus在所有芯片上激活(每个芯片上都有唯一的地址，1k上拉)。 在PCB上，I可以控制电源(启用/禁用)，其中VDD11 (如果来自VDD33)(通过TPS6.2085万)。

问题是我无法通过SMBus通信。 我有X射线板来检查问题是否与所提到的问题和开始有关。

此外，如果在VDD11上执行非常短的短路(与100ms类似，TPS6.2085万也很好)，芯片将被解锁！

在任何情况下，SMBus模式IC都能正常工作(单独测试，因为中间上游端口上的极化需要更改-这就是为什么使用SMBus的原因)。

有什么想法吗？  

因为这是一个原型，所以我被吸引了：(

芯片的X射线(请参阅焊盘的焊接质量)

  • 0
    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好Chris，

    焊接在焊盘上无疑是一个问题。 焊盘的整个区域必须有均质焊料。
    我注意到的另一件事是，热垫上没有数据表中推荐的通孔。 查看第43页。

    我还建议检查您的开机顺序。 查看数据表的7.6 部分。 如果您的1.1V电源是从3.3V导出的，则必须在两个电源都处于活动状态后至少3毫秒内断言GRST (低)。

    最后，在SMBus模式下，USB上行连接将被停用，直到清除寄存器偏移0xf8处的CFG_ACTIVE位。

    此致，
    豪尔赫
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    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，Jorge

    感谢您的回复。 问题已解决(详情见下文)。

    我们将更加关注焊接质量，特别是修改模具。 该问题是机械性的(请查看第40页以了解详细信息A)，因为IC和PCB之间存在间隙，并且没有充分的粘贴注入。

    电源顺序正常，在示波器上检查。 此外，我们还使用活动POR (MCP130-315)。

    因为这是原型。 下一次评价将得到加强。 我们将增加更多的视频，但我们在中间层有电源线。 但是，当前设计是稳定的独立集线器，在所有4个下游端口上都具有高流量。 印刷电路板为4层，到处都有接地。 散热性能正常。 现在是进行更多压力测试的时候了！

    问题是... SMT32主机控制器中的I2C驱动程序导致SMBus问题。 I2C完全停止！ 根本原因是开机之间的计时(通过启用VDD&VDD11稳压器和不是由MCU供电，而是由集线器供电的上拉)。 通过软件，此问题已完全解决。

    很抱歉打扰您。

    Chris
  • 0
    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    你好，Jorge：)

    我最初的SMBus问题已解决(这是STM32的定时问题)。

    但是，我想询问更多有关焊接问题的信息(我可能有焊接问题的症状)。 回顾我的案例：主机连接到IC1，IC2连接到IC1-DN1，然后IC3连接到IC2-DN1 (级联，3级)。

    我认为缺少焊料是一个热问题。 毫无疑问。 它是否会导致互操作性问题？

    在我的案例中，IC1与主机对话，但不与IC2对话(而与IC3更进一步，IC1-DN1上的枚举失败)。 但IC2与HOST对话，IC3也在工作(如果我跳过IC1)。 主机使用USBlyzer运行PC时。

    请注意，DN1通过端口极性交换与上游端口连接(以简化PCB)。

    你有什么意见？
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    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好Chris，

    焊盘焊接不良的问题不仅仅是纯粹的热问题。 PAD是设备上唯一的接地端子；因此，如果未正确接地，TUSB4041将出现故障。

    您是否可以确认您在"USB 2.0 端口极性控制寄存器"上设置了"p0_usb2pol"，这是通过外部EEPROM还是SMBus主控？

    此致，
    豪尔赫
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    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，Jorge，

    我发现散热垫是唯一的接地端子。 但是，我仍然不相信焊接会产生这样的影响：)

    关于通过SMBus控制芯片-我可以确认，所有位都已正确设置(通过读回寄存器状态)。

    请注意，IC2正在与连接相同的IC3通信。 我甚至还剪断了一条轨迹，以禁用任何电气连接和焊丝，从而通过PC对其进行调试。 此外，所有组合都经过测试(无论芯片中的极性是否改变-以消除出现错误的可能性)。

    明天，这个芯片将被新芯片取代。 将看到发生了什么。

    除了IC故障之外，还有其他想法吗？

    谢谢，
    Chris
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    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Chris，

    请提供SMBus主控制器写入不同TUSB4041设备的数据序列，以便对其进行配置吗？

    谢谢！
    豪尔赫。