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[参考译文] DP8.3848万K:符合参考设计TIDA-0.0207万中的以太网标准。

Guru**** 664280 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/655576/dp83848k-compliance-with-the-ethernet-standard-in-reference-design-tida-00207

部件号:DP8.3848万K
主题中讨论的其他部件:Tida-0.0207万

根据以太网标准,条款8.3 .2.1。
隔离装置应 能经受至少下列其中一项电强度测试:

a)在50 Hz至60 Hz时为1500 V rms,持续60秒,按照IEC 6.095万:1991的5.3 2中的规定应用。

b) 2250 V直流(60 s),按照IEC 6.095万:1991的5.3 2中的规定应用。

如果您参考PCB IPC-2221A标准,表6-1。 印刷电路板上导线之间的间隙有建议。  为了便于计算,我使用了程序Saturn PCB。

如您所见,最小间隙应为3.85 mm !  但是,在参考设计TIDA-0.0207万的印刷电路板上,没有观察到这种间隙。  以下是打开的PCB文件的示例:

您对此有何评论?  这是我的错还是你的错?

提前感谢您的回答!

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    你好,Andrey,

    微带轨迹(红色)位于顶层,地面层位于第2层。 它们的边缘到边缘距离为35mil,但垂直距离也会在此处起作用,因为它们位于不同的层上。 看起来,PCB工具假设一根导线正好位于另一根导线的顶部,但此处的情况并非如此。 此外,60秒内,50赫兹- 60赫兹的电压测试为1500V有效值,计算工具是否考虑到这一点尚不清楚。

    最后,隔离要求通常适用于以太网应用中使用的磁性元件。 磁性制造商通常会在其数据表中列出其器件已针对上述规格进行了测试。 从布局角度来看,我们建议客户将磁力空隙下方的区域保持在,并尽可能将接地与信号轨迹物理隔离。 我希望这有助于回答您的问题。

    此致,
    Aniruddha