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[参考译文] DS90LV804:数据表中最大封装功率容量的定义

Guru**** 2507255 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/596572/ds90lv804-definition-of-max-pkg-power-capacity-in-datasheet

部件号:DS90LV804

大家好,

我在数据集中看到了“最大pkg功率容量”一词。 您能否解释最大软件包功率容量的定义? 它是否与最大功耗不同?

谢谢!

此致,

李三

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好,Sam:

    是的,封装的最大功率容量基于25C温度下的热测试。  在这种情况下,当环境温度为25C且设备结温为绝对允许的最大值(150C)时,封装/设备组合可能会消耗4.16W。

    最大功耗是设备在正常操作中实际消耗的最大功耗。

    此致,