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部件号：TUSB1002 您好-
我们正在尝试为TUSB1002 芯片布局跟踪，我正在查看TI文档中的设计建议。 其中指出：
每个线对之间至少应间隔3倍的信号轨迹宽度。
但是，建议的迹线宽度为4mil，阻抗为90。
这毫无意义。 通过我们的计算和板计算器，我们无法获得这些数字，甚至90欧姆也无法接近
如果您需要一些案例的附加数据：FR-4，介电常数：4.05 ，铜厚度：384, 035 mm 介电厚度3.5mils
我们尝试了4种不同的产品，一种是主板制造商提供的，以获得他们的确切数据。 然后使用一些在线工具来查看结果，并仅为规范手动计算结果。 它们都是一样的。 下面是一个在线示例： https://www.everythingrf.com/rf-calculators/differential-microstrip-impedance-calculator
https://www.everythingrf.com/rf-calculators/differential-microstrip-impedance-calculator
https://impedance.app.protoexpress.com/
关于这种情况的另一个问题是：不同的文档规定主机应位于AB端，而有些则应位于CD端。 请您也说明一下这一点吗？
