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[参考译文] PCA9306：关于 PCA9306 DQER 封装的建议焊盘形状。

admin
Guru**** 1204480 points
Other Parts Discussed in Thread: PCA9306, SN74LVC1G74, SN74AUP2G08, SN74AVC2T244
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1115628/pca9306-about-the-recommended-pad-shape-of-the-dqer-package-of-pca9306

器件型号：PCA9306
主题中讨论的其他器件： SN74LVC1G74、 SN74AUP2G08、 SN74AVC2T244

2019年的内容(P29)与2021年的内容(P34)存在差异。

尺寸值变化的原因是什么？

我将随附2019年下载的 PDF。

e2e.ti.com/.../pca9306.pdf

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    TI__Guru**** 1204480 points
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    Takayuki - San、

    我不确定我是否理解您的问题。 文档更改显示在数据表的修订历史记录部分。

    您参考的是一组特定的尺寸或特征吗？

    最棒的

    Danny

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    TI__Guru**** 1204480 points
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    Danny

    感谢你的答复。

    很抱歉、写作风格难以理解。

    仅摘录并附上2019和2021年示例电路板布局器件。

    DQE 封装中示例电路板布局的尺寸和形状已更改。

    如果您有任何理由进行此更改、请告诉我。

    e2e.ti.com/.../pca9306_5F00_2019.pdfe2e.ti.com/.../pca9306_5F00_2021.pdf

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    TI__Guru**** 1204480 points
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    Takayuki - San、

    感谢您的澄清。 DQE 封装没有变化、示例电路板布局只是一个建议、不是一个要求。 器件封装本身的规格位于您在上面练习的规格之前的页面上。

    示例电路板布局是基于封装的可能封装设计、封装在封装外形图页面中绘制。

    对器 件的形式、适用性或功能的更改会导致向客户发送变更通知(在 TI.com 上的质量政策和规程中进行了说明)。 封装更改是一种形式更改、会导致通知。 DQE 封装不是这种情况。

    最棒的

    Danny

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    TI__Guru**** 1204480 points
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    Danny、感谢您的回复。
    2019年、我使用2019年数据表的电路板布局示例制作了一个电路板、
    但在组件安装阶段、焊盘之间经常出现焊料短路。
    因此、我们计划使用2021年数据表的电路板布局示例对其进行修订。
    我希望消除焊接短路。

    2019年数据表的电路板布局示例中是否有任何信息
    安装过程中可能会发生焊接短路？

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    TI__Guru**** 1204480 points
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    Takayuki - San、

    感谢您的解释、我理解。

    安装/组装期间的焊料短路在很大程度上取决于工艺。 设计人员通常根据装配过程的建议和要求来决定布线和尺寸。 例如、减小紧密封装的表面贴装组件的焊盘尺寸可降低短路风险。

    封装外形图是器件的规格。 示例电路板布局只是一个示例-完全不是一个要求。 根据设计需求、这些布局决策可能会有所不同。 这些图只是作为用例提供的、与典型应用原理图只是如何使用器件的示例类似、但实际设计可能会以不同的方式实现该器件。

    希望我能够在这里帮助澄清问题。

    最棒的

    Danny

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    TI__Guru**** 1204480 points
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    Danny、感谢您的回复。

    脚部模式是一个建议、而不是一个要求。
    脚部模式需要根据情况进行调整。
    我明白了。

    我多次感到抱歉。 我会再问你。
    请告诉我们以下材料更改的原因。 (我只是想知道它为什么会改变)
    "SCPS113M-2004年10月-2019年4月修订 P29图4211032/C 10/12
    SCPS113N–2004年10月–2021年10月修订 P34图4225204/A 08/2019”

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    TI__Guru**** 1204480 points
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    Takayuki - San、

    德州仪器会定期维护和维护文档、以确保它们是最新的。  DQE 软件包创建于几十年前、自那时以来、我们的文档系统已得到增强和数字化。 该封装并非 PCA9306所独有-它被 TI 的众多器件所使用。

    对于采用 DQE 封装的每个器件、此封装附录(DQE0008A)将自动包含在数据表中。 例如、请参阅 SN74LVC1G74、SN74AUP2G08或 SN74AVC2T244。 请注意、系统会自动包含相同的封装附录。 在某些情况下(例如 SN74AUP2G08)、封装附录比数据表新(2019与2010)。 因此、更新的封装示例布局与数据表从 SCPS113M 更新到 SCPS113N 无关。

    随着封装信息数字化、我们的封装团队将利用一切机会根据行业中的常见情况设计示例布局。 由于上一个布局示例存在任何错误或问题、因此未创建新的示例布局。

    最棒的

    Danny

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    TI__Guru**** 1204480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Danny
    感谢你的答复。

    既然我了解了这种情况、我将结束这个问题。
    非常感谢。