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[参考译文] DS96F173MQML:热阻

Guru**** 2568195 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1118003/ds96f173mqml-thermal-resistance

器件型号:DS96F173MQML

大家好、团队、

我的客户正在寻找 这些芯片的结至电路板和结至外壳的热阻:
5962-9076501M2A
5962-9076602M2A
数据表中似乎没有此信息。

此致、

Renan

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Renan、您好!

    结至外壳(顶部)为35.5 C/W、结至电路板为35.3 C/W 这些是这些器件的最新值(2022年6月确认的值)。

    最棒的

    Parker Dodson