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[参考译文] DP83867IS：接合焊盘结构

admin
Guru**** 2944450 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1117445/dp83867is-bond-pad-structure

器件型号：DP83867IS

您好！

我们已根据客户的要求获得了焊盘结构图。
此结构是否有特定的名称(例如，“Boac”)？


很抱歉向您提出一个奇怪的问题。 这是一个客户请求...

此致、

Hiroshi

  • 0
    TI__Guru**** 2944450 points
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    Hiroshi-San、您好、

    完整的接合焊盘结构是专有的。 它不是一个 Boac 结构。 接合焊盘顶层金属为铝、下面的金属层为铜。  

    谢谢、

    David

  • 0
    TI__Guru**** 2944450 points
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    大家好、David - San、

    感谢您的支持。

    此致、

    Hiroshi