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[参考译文] SN65HVD01:SN65HVD01 RS485底盘 GND 与信号 GND 间的关系设计帮助请求(PCB 布局)

Guru**** 2387060 points
Other Parts Discussed in Thread: SN65HVD01
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1108061/sn65hvd01-sn65hvd01-rs485-chassis-gnd-vs-signal-gnd-request-for-help-with-the-design-pcb-lay-out

器件型号:SN65HVD01

你(们)好  

我在设计中使用了 SN65HVD01器件。

在我的设计中、我具有机箱接地和信号接地。

我使用电容器和电阻器分离了 PCB 布局。

此时、需要将电容器放置在每个安装(机器)孔中。

它是良好的隔离吗?
(请注意、不能进行电隔离。)

还有其他建议吗?

我将等待您的回复。

谢谢你

此致

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    您好、Won、

    通常、对于我们设计的电路板、我们仅使用并联的电容和电阻来分隔机箱接地(我们在原理图中通常称为接地)。

    此板是2层板吗? 如果是、我认为看起来还可以、但是如果您有任何在电路板的另一层上超过所附图片中所示间隙的高速电路、它可能会改变线路的阻抗-这可能不是一个很大的问题 不过、在更高的数据速率/更长的传输线下、需要特别考虑这一点 -如果您有四层或更多层、我始终建议使用 顶层的典型布置将接地层分隔到电路板的不同层 :主电路、第2层:信号接地、第3层: VCC 和第4层:底层(如果布线需要)+接地。 我知道可能不可能做更多的事,如果不是,我认为你提出的建议是可以的。

    如果您有任何其他问题、请告诉我!

    最棒的

    Parker Dodson  

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    这是 一个2层电路板。

    如果您说2层电路板可以使用多个电容器隔离接地(每个安装孔都有电容器)?

    谢谢你。

    Parker Dodson

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    您好、Won、

    是-正确-平面之间的电容隔离对于此布局是可以的、因为它是您提到的层。 可以并联添加一个电阻器、以帮助减小接地环路电流、但这是可选的。

    如果您有任何其他问题、请告诉我!

    最棒的

    Parker Dodson

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    感谢您的快速回复。  

    此致

    Seungyeon

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    您好、Won、

    没问题!  如果您有任何其他问题、请告诉我!

    最棒的

    Parker Dodson

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    您好、Paker Dodson。

    感谢您的回复。

    我还有其他问题

    " 可以并联添加电阻器以帮助降低接地环路电流"、您说

    您可以推荐电阻器值吗?

    我认为0欧姆或100欧姆是可以的、但您认为什么?

    谢谢你。

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    您好、Won、

    通常情况下、我们在使用时会在机箱/信号接地端之间看到100欧姆的电阻器。 因此、我认为100应该可以。

    如果您有任何其他问题、请告诉我!

    最棒的

    Parker Dodson