你(们)好
我在设计中使用了 SN65HVD01器件。
在我的设计中、我具有机箱接地和信号接地。
我使用电容器和电阻器分离了 PCB 布局。
此时、需要将电容器放置在每个安装(机器)孔中。
它是良好的隔离吗?
(请注意、不能进行电隔离。)
还有其他建议吗?
我将等待您的回复。
谢谢你
此致
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您好、Won、
通常、对于我们设计的电路板、我们仅使用并联的电容和电阻来分隔机箱接地(我们在原理图中通常称为接地)。
此板是2层板吗? 如果是、我认为看起来还可以、但是如果您有任何在电路板的另一层上超过所附图片中所示间隙的高速电路、它可能会改变线路的阻抗-这可能不是一个很大的问题 不过、在更高的数据速率/更长的传输线下、需要特别考虑这一点 -如果您有四层或更多层、我始终建议使用 顶层的典型布置将接地层分隔到电路板的不同层 :主电路、第2层:信号接地、第3层: VCC 和第4层:底层(如果布线需要)+接地。 我知道可能不可能做更多的事,如果不是,我认为你提出的建议是可以的。
如果您有任何其他问题、请告诉我!
最棒的
Parker Dodson